Job description

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.

Référence

2019-10185

Description de l'unité

Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique. L'institut est localisé à Grenoble avec deux bureaux aux USA et au Japon, et compte 1800 chercheurs.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

Internship : 3D integration by hybrid bonding H/F

Sujet de stage

Superhydrophobic surface integration for Die-to-Wafer hybrid bonding by self-assembly.

Durée du contrat (en mois)

Description de l'offre

Context :

Die-to-wafer stacking is foreseen by major microelectronic industrials as essential for the success of future memory, photonic devices or high performance computing involved in Artificial Intelligence booming. CEA-Leti demonstrated Die-to-Wafer with hybrid bonding which significantly reduces the electrical interconnection pitch compared to standard bonding techniques. Die alignment time is identified as the main limiting factor for industrialisation. Self-assembly is a very promissing technique to drastically increase throughput. This process is based on a water droplet confinement thanks to a hydrophillic/hydrophobic contrast. The die is deposited on the droplet and self-alignment is realized due to capillarity forces.

Job description :

The internship objective is to integrate a superhydrophobic surface in order to optimize the hydrophobic/hydrophillic contrast for Die-to-Wafer hybrid bonding by self-assembly.

Integrated in Thin Film Integration laboratory within the hybrid bonding team, the candidate will be in charge of :

-Innovative designs and structures proposals, participation to new masks elaboration
-Sample realization : wafers follow up on 200mm/300mm Leti fab line.
-Morphological characterization (topography, cross sections) and water contact angle measurement
-Validation of developed Die-to-Wafer integration scheme by self-assembly process in collaboration with process team.

If you are interested by the internship, please send your CV and motivation letter to emilie.bourjot@cea.fr

Desired profile

Profil du candidat

If you are interested by new technologies and you resaerch an internship to obtain your engineering or master degree.

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