Doctorant CIFRE (H/F) - In die non destructive overlay measurement M/F

Description de l'offre

General information

Reference

2020-5093  

Job level

30 - Graduate Entry Level

Position description

Posting title

Doctorant CIFRE (H/F) - In die non destructive overlay measurement M/F

Regular/Temporary

Temporary

Contract duration (nb of months)

36

Job description

Vous serez étudiant en doctorat sous l’encadrement d’experts métrologie du site de fabrication de STMicroelectronics à Crolles (usine 300mm) et également un laboratoire du CNRS/CEA.

Le travail de thèse portera sur la mesure du désalignement dans les puces. Etant donné que les circuits intégrés sont fabriqués par une succession d’étapes de lithographie / gravure / remplissage / polissage, le désalignent peut provenir d’erreur de positionnement de la lithographie ou de gravure non orthogonale au wafer par exemple. Les mesures standard de désalignement sont réalisées dans des structures dédiées  à la métrologie. Ces structures, dessinées pour être le plus ressemblantes possible à la puce, sont localisées dans les chemins de découpe autour des puces. Il serait donc intéressant de réussir à réaliser des mesures dans la puce elle-même et de les comparer aux mesures habituelles de désalignement qui diffèrent par deux aspects : la localisation  et  le design.

 

Le travail de thèse portera sur la mise au point et la réalisation de mesures de désalignement novatrices telle que de l’imagerie par faisceau d’électron associée à un traitement d’image innovant ou  le mesure de la déformation du wafer en utilisant de l’interférométrie optique en transmission. Afin de comparer ces mesures aux techniques traditionnelles, un traitement de données avancé devra être mis en œuvre.

 

Ce travail de recherche permettra de répondre au besoin toujours accru de contrôle de l’alignement demandé par la feuille de route de STMicroelectronics qui, d’une part adresse les produits automobiles qui requièrent un contrôle absolu des procédés de fabrication et d’autre part des intégrations 3D innovantes nécessitant le contrôle du de l’alignement lors du collage des plusieurs wafers ensemble. 

Profile

Compétences souhaitées :

- Mesures Physico-Chimique / métrologie

- Connaissance des procédés de fabrications des semiconducteurs.

- Analyses données (statistiques / plan d’expériences)

- Affinité avec de la programmation.

- Gout pour l'innovation

 

Niveau d’anglais : Bon niveau (lectures publications, conférences téléphoniques ou contact direct avec personnes anglophones)

 

Expérience attendue : Si possible dans le domaine des procédés de fabrications des semiconducteurs et aussi dans l’analyse statistique de données.

 

 

Position localisation

Job location

Europe, France, Crolles

Candidate criteria

Education level required

5 - Master degree

Experience level required

Less than 2 years

Languages

·  French (3- Advanced)
·  English (2- Business fluent)

Requester

Desired start date

01/09/2020